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熱粘弾性解析によるエリアアレイ型LSIパッケージの材料および構造の最適化に関する研究

熱粘弾性解析によるエリアアレイ型LSIパッケージの材料および構造の最適化に関する研究

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出版社:[村上元]

発売日:2000

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