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半導体技術年鑑 パッケージング/実装編~
日経BP社、c2009-
冊 28cm
パッケージング/実装編 : 半導体技術年鑑 2010
日経マイクロデバイス;日経エレクトロニクス【共同編集】、日経マグロウヒル社 日経BP社 日経マグロウ・・・
238p 30cm(A4)
978-4-8222-6057-6