エレクトロニクス・パッケージング用ハンダペースト : 表面実装・ハイブリッド回路・部品組立てへの適用

書籍データ

Solder paste in electronics packaging

著者名：ジェニー・ウォング 著 ; 川口寅之輔, 田中精子 訳他の作品を見る

出版社：工業調査会

発売日：1992.1

408p 22cm

ISBN：4769310900