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先進LSI銅配線薄膜の端部剥離強度評価法の開発

先進LSI銅配線薄膜の端部剥離強度評価法の開発

書籍データ

平成13〜14年度科学研究費補助金基盤研究(B)(2)研究成果報告書(課題番号13555026)

著者名:北村隆行研究代表他の作品を見る

出版社:北村隆行

発売日:2003.5

1冊 30cm

ISBN:

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