摩擦撹拌現象を利用した重ね点接合によるMg合金の異材接合プロセス最適化

書籍データ

平成18年度～平成19年度科学研究費補助金(基盤研究 (C) ) 研究成果報告書

著者名：研究代表者 津村 卓也他の作品を見る

出版社：津村 卓也

発売日：2008.5

1册 30cm

ISBN：