次世代自動車のための熱設計・評価手法と放熱・実装技術 ＜エレクトロニクスシリーズ＞

書籍データ

Thermal management and electronics packaging technology for the next-generation vehicles Jisedai jidosha no tame no netsu sekkei ・ hyoka shuho to honetsu ・ jisso gijutsu

著者名：神谷有弘 監修他の作品を見る

出版社：シーエムシー

発売日：2014.10

215p 26cm

ISBN：978-4-7813-1004-6