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電子実装はんだ接合部における熱疲労信頼性の簡易評価法に関する研究

電子実装はんだ接合部における熱疲労信頼性の簡易評価法に関する研究

書籍データ

A Study about simplified assessment approach tu thermal fatigue reliability of solder joints in electronic packaging

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出版社:[加賀靖久]

発売日:2001

ISBN:

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