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有望電子部品材料調査総覧 2010 下巻 (実装関連部材/半導体・関連部材/パワーモジュール関連部材/通信関連部材/映像関連部材/エコ照明関連部材/ノイズ・熱対策関連部材)
研究開発本部第一研究開発部門 調査・編集、富士キメラ総研、2009.12
366p 30cm
978-4-89443-528-5