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化合物半導体の高温融体物性に関する研究 <科学研究費補助金(基盤研究(B)(2))研究成果報告書>
平成6~8年度科学研究費補助金(基盤研究(B)(2))研究成果報告書
研究代表者 山村力、山村力、1997.3
108p 30cm