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化学的機械研磨(CMP)プロセスにおける研磨粒子凝集体の圧縮・ずり変形挙動の解明 <科学研究費補助金(基盤研究(B)(2))研究成果報告書>
平成15年度-平成16年度科学研究費補助金基盤研究(B)(2)研究成果報告書(課題番号15360407)
塚田隆夫研究代表、塚田隆夫、2005.3
36p 30cm