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高出カミリ波帯電磁波を用いた次世代高機能セラミックス焼結・接合プロセスの開発
平成10年度〜平成12年度科学研究費補助金(基盤研究B)研究成果報告書
研究代表者 三宅正司、三宅正司、2001.3
58p 30cm