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マイクロ超音波砥粒加工機構の解明と電気粘性流体援用による高能率・高精度化 <科学研究費補助金(基盤研究(B)(2))研究成果報告書>
平成14年度-平成15年度科学研究費補助金(基盤研究(B)(2))研究成果報告書(課題番号14350064)
庄司克雄研究代表、庄司克雄、2004.5
iii, 68p 30cm